2027 10th International Conference on Smart Materials Applications (ICSMA 2027)
Sia FanProceedings: All submissions will be peer reviewed, the registered and presented papers will be published in the journals of Scientific.Net(https://www.scientific.net/) collection. Indexed by Elsevier: SCOPUS.Organized by:Tokyo University of Science (Japan), Yonsei University (South Korea), and Sichuan University (China)Deadline for abstracts/proposals:20th August 2026
[CA-ID:279706]
Source: https://conferencealerts.com/show-event?id=279706
Etkinlik Bilgileri
Başvuru Dönemi
Haz 22, 2026
ile
Ağu 21, 2026 10:54
Değerlendirme Dönemi
Ağu 22, 2026
to
Oca 03, 2027
Maksimum Başvuru
3 yazar başına
Dinleyici Başvuruları
İzin Veriliyor
Applications Currently Closed
This conference is not currently accepting applications. Please contact the organizers for more information.
Konferans İstatistikleri
Önemli Tarihler
Ağu 21, 2026 10:54
Oca 03, 2027
Oca 10, 2027
Yardıma mı İhtiyacınız Var?
Bu konferans hakkında sorularınız mı var? Daha fazla bilgi için organizatörlerle iletişime geçin.